Qualcomm Siapkan Chipset Flagship Baru di Tengah Seri Snapdragon 8
Awalan Berita – Qualcomm dilaporkan tengah menyiapkan chipset baru di kelas atas untuk memperluas jajaran produk Snapdragon seri 8. Informasi ini pertama kali muncul dari leaker kenamaan Digital Chat Station, yang menyebut bahwa chipset baru ini ditujukan untuk mengisi celah antara Snapdragon 8s Gen 3 dan Snapdragon 8 Elite.
“Baca Juga: iKKO MindOne Pro Hadirkan Smartphone Mini dengan Gaya Futuristik”
Chipset tersebut menggunakan nomor model SM8845 dan diprediksi akan dirilis pada tahun 2025. Keberadaannya dinilai penting karena menyasar segmen premium non-flagship, menawarkan performa tinggi dengan efisiensi yang lebih seimbang dibanding lini Elite.
Menurut laporan yang sama, Snapdragon SM8845 kemungkinan besar akan diperkenalkan bersama Snapdragon 8 Elite generasi kedua (SM8850). Qualcomm diprediksi akan mengumumkannya dalam acara tahunan Snapdragon Summit, yang dijadwalkan berlangsung pada akhir September 2025.
Langkah ini akan memperkuat posisi Qualcomm di kelas atas, sekaligus memberikan opsi yang lebih fleksibel bagi para produsen smartphone untuk menghadirkan perangkat performa tinggi tanpa harus menggunakan SoC termahal.
Salah satu hal paling menarik dari chipset SM8845 adalah konfigurasi CPU all-big-core, yang berarti tidak akan menggunakan core efisiensi seperti pada arsitektur tradisional. Chipset ini akan mengusung core Oryon, yang dikembangkan secara in-house oleh Qualcomm dan juga digunakan pada Snapdragon 8 Elite.
Selain itu, SM8845 akan dibangun menggunakan teknologi fabrikasi 3nm generasi terbaru, menjanjikan performa tinggi dan efisiensi daya yang lebih baik. Dengan spesifikasi seperti ini, performanya disebut-sebut akan setara dengan Snapdragon 8 Elite generasi pertama, meski dalam paket yang lebih ramping secara biaya.
Meski belum diumumkan secara resmi, banyak pihak memperkirakan bahwa chipset SM8845 ini akan mengusung nama Snapdragon 8 Plus. Penamaan tersebut konsisten dengan strategi Qualcomm sebelumnya dalam lini Snapdragon X-Series untuk Windows. Yang menggunakan label “Plus” untuk varian performa tinggi namun bukan kelas teratas.
Strategi ini bisa menjadi peluang bagi vendor smartphone untuk menciptakan perangkat flagship killer. Yakni ponsel dengan performa mendekati flagship namun harga lebih terjangkau. Performa tinggi dan efisiensi dari SM8845 bisa jadi solusi bagi pasar menengah premium yang kian kompetitif.
“Baca Juga: Honor Magic 8 Ultra Dual Kamera 200 MP untuk Foto Super Detail”
Beberapa merek asal Tiongkok seperti Oppo, OnePlus, dan Vivo dikabarkan akan menjadi pengadopsi awal dari chipset terbaru ini. Ketiga brand tersebut memang dikenal sering merilis smartphone dengan spesifikasi tinggi di segmen harga menengah atas.
Jika rumor ini benar, maka kita bisa berharap melihat perangkat pertama dengan SM8845 mulai muncul pada akhir 2025 atau awal 2026. Chipset ini berpotensi mendefinisikan ulang kategori “flagship killer” dan memperluas pilihan konsumen yang menginginkan performa tanpa harus membeli flagship kelas atas.
