Awalan Berita – SK hynix resmi mengumumkan teknologi penyimpanan terbaru mereka, UFS 4.1 dengan desain 321-layer TLC NAND flash. Teknologi ini menjadi yang pertama di dunia khusus untuk smartphone. UFS 4.1 terbaru menawarkan kecepatan baca dan tulis lebih tinggi, efisiensi daya lebih baik, serta desain fisik yang lebih ramping dibanding generasi sebelumnya. Langkah ini menegaskan posisi SK hynix sebagai pemimpin inovasi di bidang penyimpanan mobile.
“Baca Juga: Soundcore Liberty 5 Meluncur di Indonesia, Harga Terjangkau”
Kecepatan Baca dan Tulis Meningkat Signifikan Dibanding Generasi Sebelumnya
Dibandingkan model 238-layer yang dirilis tahun 2022, UFS 4.1 321-layer mengalami peningkatan performa signifikan. Kecepatan random read naik 15%, sementara kecepatan random write meningkat sampai 40%. Kecepatan baca sekuensial mencapai 4,3 GB per detik, sesuai batas maksimum antarmuka UFS 4.1. Peningkatan ini akan mempercepat loading aplikasi dan multitasking pada smartphone masa depan.
Desain Chip Lebih Tipis, Menguntungkan Produsen Smartphone
Chip NAND terbaru SK hynix ini memiliki ketebalan hanya 0,85 mm, lebih tipis dibanding 1 mm pada generasi sebelumnya. Pengurangan ketebalan ini penting bagi produsen yang ingin membuat smartphone lebih ramping tanpa mengorbankan performa penyimpanan. Desain fisik yang lebih compact juga membantu pengaturan internal smartphone jadi lebih efisien dan mendukung integrasi komponen lain dengan lebih mudah.
Ketebalan yang lebih tipis ini memungkinkan pabrikan smartphone merancang bodi yang lebih ringan dan ergonomis, sekaligus membuka ruang untuk baterai berkapasitas lebih besar atau teknologi kamera yang lebih canggih. Dengan demikian, inovasi ini tidak hanya meningkatkan performa penyimpanan, tetapi juga meningkatkan kualitas desain dan fungsi perangkat secara keseluruhan. Produsen dapat menawarkan smartphone dengan tampilan lebih modern dan fitur lebih lengkap tanpa harus menambah ukuran atau berat perangkat. Selain itu, pengurangan ketebalan ini mendukung tren smartphone masa depan yang semakin tipis dan elegan, namun tetap bertenaga dan tahan lama.
Efisiensi Daya Meningkat 7%, Suhu Perangkat Lebih Rendah
Selain performa lebih tinggi, teknologi UFS 4.1 321-layer juga meningkatkan efisiensi daya sekitar 7%. Hal ini membuat smartphone lebih hemat baterai dan suhu perangkat bisa dijaga tetap rendah. Efisiensi ini sangat penting terutama untuk perangkat modern yang mengandalkan kecerdasan buatan (AI). Kecepatan baca sekuensial yang lebih baik memungkinkan pemuatan model AI ke RAM lebih cepat dan lancar.
“Baca Juga: Geely Siap Produksi Mobil Listrik EX5 di Purwakarta 2025″
Produksi Massal Dimulai Kuartal Pertama 2026 dengan Kapasitas 512GB dan 1TB
SK hynix merencanakan produksi massal chip UFS 4.1 321-layer mulai kuartal pertama tahun 2026. Saat ini, perusahaan sudah mulai menjalin kerja sama dengan produsen smartphone sebagai mitra. Teknologi ini akan hadir dalam dua pilihan kapasitas, yaitu 512GB dan 1TB, tanpa opsi 256GB. Selain smartphone, SK hynix juga mengembangkan versi 321-layer untuk SSD, baik untuk penggunaan rumahan maupun pusat data.
